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專輯導覽

早期,國內半導體製程門檻高、設備商規模小且技術不足,致使國內設備產業裹足不前;至今,設備商能力已大幅提升,多數實力飽滿業者將躍躍欲試半導體後段檢測之設備產業,但卻面臨前所未有的成本競爭壓力。為此工研院量測中心特於「量測資訊」雙月刊推出「半導體封裝測試」專輯,針對封測製程出現的表面缺陷、內層缺陷、形貌缺陷、應力缺陷的種類及檢測方法,均有其精闢的見解;並深入產經面,預測2012年全球半導體之市場需求;更進一步分析先進封裝暨3D IC新市場的未來發展趨勢。

 

面臨半導體封裝尺寸日趨微小及數百萬凸塊的全檢趨勢,該專輯特別介紹三維形貌檢測技術且分析現有檢測方法間的能力,除了滿足業者的需求外,更是封裝測試產業最佳的技術指南。

 

在面對封裝時多變的製程條件、材料特性及設計,所引入應力及產品失效的挑戰,該專輯亦深入其關鍵面介紹檢測的要項與技術,能有效的協助業界提升量測系統的性能及靈敏度,以改善封裝製程中應力的棘手問題。

 

此外,檢測 IC 內層錫點瑕玼、多層 PCB壓合層與標靶鑽孔之對位等,也是不容錯過的核心重點。若想進一步瞭解封裝積體電路上的外來物污染、底座刮傷、球傷與底座空洞之快速檢測技巧,則請勿錯過該專輯精采篇章的實用內容。

 

量測資訊訂閱專線:03-5732265

 

 

 

目錄介紹 

量測封面145 9

          

 

特別報導  
從手機晶片整合看 3D IC 市場發展 陳玲君

專輯: width=0 半導體封裝測試 
半導體封裝測試專輯前言 王浩偉、田立芬
2012 年全球半導體市場景氣預測 彭茂榮
X 光影像分析技術於 IC 封裝及多層 PCB 檢測之應用 吳東穎
半導體封裝製程的應力檢測技術 楊富程
半導體封裝製程的影像處理技術 藍于瀅、王浩偉
半導體封測製程三維形貌檢測技術 張柏毅、王浩偉

計量儀器與技術  
LED 光量標準件之順向電壓與光量關係分析技術 徐紹維、鍾宗穎、吳貴能
節能制振的新法寶—非接觸式微振動感測器 張匡儀
超音波探頭聲場掃瞄與水聽器靈敏度比較式量測技術 劉育翔
X 光檢測技術之冷場電子發射源 高斌栩
資料中心能源使用效率認證國際發展現況 陳建源、李信宏
醫療器材法規驗證與可用性測試 李俊賢

品保/認驗證/計量術語 編輯室輯
國際法定計量術語介紹(4)

全球計量動向 編輯室輯
印度太陽光電產業環境分析(1)

新產品/新技術櫥窗 編輯室輯
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