|
服務之儀器
|
(1) 二氧化矽薄膜標準片(SiO2 Silicon Dioxide Reference Materials) （使用分光式橢圓偏光儀）
(2) 薄膜標準片(SiO2, HfO2, Al2O3 Reference Materials) （使用X射線儀） (3) 孔隙薄膜標準片[材質：SiOCH，膜厚：2 nm to 200 nm] (Porous Thin Film Standards) （使用X射線孔隙反射儀）
|
|---|---|
| 校正範圍 |
(1) 1.5 nm to 1000 nm
(2) 1.5 nm to 200 nm (3) 標稱孔徑尺寸為2.0 nm
|
| 不確定度 | (1) 0.10 nm (2) 0.02 nm (3) 0.3 nm |
| 校正點數說明 | 只量測送校薄膜片鍍膜區塊之中心點 |
| 校正費用 | (1) 13,000元／點 (2) 32,500元／點 (3) 33,000元／點 |
| 送校件須知 |
1. 若為初校，請隨附原廠報告；若為再次送校，則請附前次送校之工服編號
2. 項(1)(2)請註明送校晶片校正前是否需要清洗處理
3. 項(3)送校件尺寸須介於 1 cm × 1 cm 與 3 cm × 3 cm 之間
4. 項(3)送校薄膜之量測表面靠近量測參考部位(中心)不可有刮痕或銹斑等現象
5. 項(3)試片需可加熱至400 °C，去除水氣雜質以進行校正
6. 請於預約單的指定時間與指定地點送件，不接受提早收件
7. 送件方式：自行送件或快遞送件(附切結書於外包裝)，經校正人員當場簽收，不接受其他送件方式
|
(圖說) 本實驗室提供校正/驗證系統之服務規格說明及送校件須知等
