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量測資訊157期 : 三維積體電路檢測技術

專輯導覽

在大眾消費電子產品快速朝向低耗能、輕薄化與多功高效能整合的需求下,傳統的積體電路製造技術已面臨前所未有的挑戰。為了解決目前積體電路製造技術的瓶頸,一項新興的積體電路製造技術朝向三維立體堆疊之方式來達到終端電子產品輕薄短小且高密度的目的,統稱為三維積體電路(3D IC)。

專輯介紹工研院量測中心已開發且應用在三維積體電路晶圓製程的檢測技術,包括紅外顯微術、紅外差分干涉對比顯微術、多通道電容感測器模組技術、光學式─ 電子式整合型顯微鏡等自有研發與應用技術內容。

特別報導收錄半導體檢測新技術,利用X光的小角散射術具有非常好的疊對位移解析度,來配合產業現況,其對於未來先進半導體製程檢測將為一大利器。

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目錄介紹

量測資訊157期封面 特別報導
半導體製程檢測新技術.doc 徐得銘
專輯:三維積體電路檢測技術
三維積體電路檢測技術專輯前言.doc 顧逸霞
紅外顯微術應用於三維晶圓對位誤差檢測.doc 卓嘉弘、田立芬、林友崧、羅偕益
紅外差分干涉對比顯微術應用於三維晶圓對位誤差檢測.doc 徐得銘
三維晶圓製程金屬膜量測方法開發.doc 顧逸霞
Correlative顯微鏡之研發與應用.doc 蔡濂聲
計量儀器與技術
臭氧於農產食品及生質柴油之應用簡介.doc 黃政棋、劉峻幗、高明哲
國內公務檢測用雷達/雷射/感應式線圈測速儀之介紹.doc 葉國成、陳俊成、許永祥
直流200 kV高壓分壓器之不確定度評估.doc 蘇聰漢、蕭仁鑑
空氣浮力修正項對於質量校正的影響.doc 林以青
國際太陽能電池標準.doc 蔡閔安、陳震偉、吳鴻森
品保/認驗證
產品測試與 ISO/IEC 17025:2005  
國際單位制
國際單位制(SI)的基本單位介紹(4) - 時間單位  
計量動向
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  • 網站最新更新日期 : 2019/09/12
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